金螳螂接待4家机构调研包括银河证券、天弘基金、万家基金等

来源:ayx游戏登录    发布时间:2025-06-14 03:36:58

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  2025年5月6日,金螳螂披露接待调研公告,公司于5月6日接待银河证券、天弘基金、万家基金、个人投资商4家机构调研。

  公告显示,金螳螂参与本次接待的人员共1人,为副总经理、董事会秘书朱雯雯。调研接待地点为公司董事会秘书办公室。

  据了解,2024 年公司承接公装业务占比近 90%,且省外营业收入占比达 69%,公装业务新签合同增长得益于办公空间类和公共交通类项目。公司持续拓展 EPC 业务,未来聚焦海外业务与旧改业务,旧改业务计划大幅度的提高,海外业务已在东南亚、中东实现属地化运营,计划拓展非洲地区。

  据了解,公司 2024 年资产负债率约为 60%,下降是因保理借款到期。管理费用率上升主要源于战略调整、技术投入和激励机制,研发费用下降因装配式与 BIM 技术趋于成熟,未来将聚焦建筑领域前沿技术,加强高端洁净室研发技术投入,布局 AI 与智能建造设备领域。

  据了解,公司洁净室业务涵盖多个领域,未来将加强高端洁净厂房研发投入并拓展电子、半导体行业高端项目。公司经营活动现金流量净额同比增长,得益于主动优化业务结构和全流程精细化管理,将持续深化策略确保增长。公司海外业务具备优势也面临挑战,已建立部分市场属地化管理体系,计划开拓非洲市场。2024 年毛利率下滑受行业竞争和成本影响,未来将采取举措推动盈利修复。公司于 2024 年成立 AI 研发部,未来将在多方面持续推进工作。

  1、2024 年公司公装占比多少?哪些细分板块增速较快?主要布局哪些省市?

  答:2024 年承接公装业务占比近 90%,且预计未来将持续提升。2024年公司公装业务新签合同实现小幅增长,主要得益于办公空间类和公共交通类项目的显著提升。其中,办公空间类项目受益于企业升级改造需求增加,公共交通类项目则随着基建投资扩大而持续放量。基于中国宏观经济、人口、产业高质量发展等关键变化,公司深度聚焦当前已进入且发展前途良好、在当地具备竞争优势的重点地区,包括北京、广州、川渝等地,2024年公司省外营业收入占比达 69%。

  答:目前公司持续拓展 EPC 业务,未来公司将重点聚焦海外业务与旧改业务两大方向。2024 年,公司承接的旧改业务占比近 15%,今年计划大幅度的提高至 50%。自 2021 年到 2024 年全国每年平均约有 6 万余个旧改项目,涵盖老旧小区改造、公共建筑场馆改造、历史街区翻新、豪华酒店翻新等细致划分领域。其中,《2024年中国酒店业投资与资产管理白皮书》显示,73%的中高端酒店物业使用年数的限制超过 10 年,亟需通过改造焕发新生,市场空间巨大。海外业务拓展上,公司已在新加坡和香港设立子公司,并于 2024 年在东南亚、中东实现属地化运营。2025 年,公司计划进一步向非洲地区拓展,如安哥拉等地。

  答:2024 年公司资产负债率约为 60%,主要是由于保理借款到期。公司保持行业领先的财务稳健性,无银行经营性贷款,未来可能优先使用供应链票据等低成本工具,这种结构为业务转型提供了充足安全垫。

  答:主要源于战略调整、技术投入和激励机制三大因素驱动。一方面,公司围绕优化负债结构、调整业务方向开展系统性管理升级,通过引入行业资深管理人才、组织专项培训提升团队专业能力;另一方面,公司积极探索 AI 技术在设计、管理领域的应用,通过 AI 技术提升人效。此外,2024 年实施的员工持股计划产生股份支付费用,作为非现金支出计入管理费用,也是推动费用率上升的重要原因。这些投入虽在短期内影响费用率指标,但将为公司长期优化管理体系、提升核心竞争力奠定坚实基础。

  答:因装配式与 BIM 技术趋于成熟,研发费用阶段性下降。未来,公司将持续聚焦建筑领域前沿技术探索,加强对高端洁净室技术的研发投入,同时积极布局 AI与智能建造设备领域。在智能建造设备领域,目前公司选择以外购建筑机器人为主,满足当前项目智能化施工需求。未来公司也将持续关注行业技术发展的新趋势,评估自主研发智能建造设备的可行性,同时不排除通过资本运作收购有关技术企业,快速提升公司在智能建造领域的技术实力与市场竞争力,推动公司业务向智能化、高端化方向升级。

  6、公司洁净室项目承接情况?随着半导体国产替代下游需求复苏,怎么样看待未来洁净室市场的需求?

  答:公司洁净室业务覆盖医疗净化、工业/生物净化、实验室三大领域,典型案例包括:苏州纳米城第三代半导体 EPC 项目、嘉兴智行微电子研发中心、杰华特微电子、贵州茅台医院、南京天印山医院、三亚国康医院、莫干山医疗中心、北京民海生物疫苗产业基地、珠海基克纳洁净厂房、苏州实验室等。市场需求方面,半导体国产替代加速,国家大基金三期重点投向 AI芯片、HBM等关键领域。同时,全球芯片供应链短链化趋势推动产能向东南亚(如新加坡、马来西亚)转移,进一步催生建厂需求。预计 2023-2028 年全球半导体资本开支的复合年均增长率达 7.33%,其中中国占比约 50%,2025 年全球/中国半导体洁净室市场规模将分别达 1943 亿元/583 亿元,行业景气度有望长期维持。公司未来将加强高端洁净厂房研发投入,并积极拓展电子、半导体行业高端项目。

  7、2024年公司经营活动现金流量净额4.05亿元,同比增长17.68%,未来是否有持续性?

  答:主要得益于公司主动优化业务结构,聚焦现金流稳定的央国企及政府公装项目以保障回款安全,同时通过全流程精细化管理,从合同履约优化、施工效率提升到应收账款专项管控,显著缩短项目周期、降低资金占用,实现现金流高效周转,公司将持续深化这两大核心策略,确保经营现金流稳健增长,为业务发展提供健康资金支撑。

  8、2024 年,公司境外施工项目合同总金额 5.34 亿元,未来公司海外业务的布局情况?

  答:海外业务具备现金流良好、合同履约能力强、利润率高等优势。同时也面临多重风险,包括市场波动、政治环境变化、汇率波动、合规要求及文化差异等挑战。公司已在新加坡、香港等重点市场建立了成熟的属地化管理体系,通过国内专业团队+当地施工力量的混合模式,既保证了施工工艺标准,又实现了资源优化配置。目前,公司已对东南亚地区,如柬埔寨、马来西亚、越南等市场环境有较为深入的了解,经营风险可控,下一步计划开拓非洲市场,搭配完善的风险管控体系和文化融合机制,确保海外业务健康可持续发展。

  答:主要受行业竞争加剧及成本上升双重影响:一方面,行业尾部企业加速出清、市场集中度低、价格战持续;另一方面,人工及材料成本上涨进一步压缩利润空间。2025年公司将通过三重举措推动盈利修复:一是优化业务结构,重点拓展央国企、政府公装及海外高毛利项目;二是强化全流程供应链管控,应用 AI、BIM 技术提升施工效率;三是严格执行现金流管理,优先承接回款有保障的优质项目。当前虽面临短期市场压力,但通过坚持高水平质量的发展策略与精细化运营,公司纯收入能力将逐步回升。

  答:公司于 2024 年成立 AI 研发部,将人工智能技术深度应用于设计选材,实现设计的具体方案快速生成、材料效果可视化展示。借助 AI 技术,公司在设计业务板块能快速生成设计概念方案、直观展示材料效果,缩短设计周期,提高人效。未来,公司将在 AI工作流研发、系统培训、图库整理、模型训练、平台优化等方面持续推进 AI研发与应用等相关工作,推动公司业务流程的智能化转型,从而显著提升工作效率与准确性。

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